Verfahren zur Anbringung eines Halbleiterchips an einem Systemträger und Halbleiterbauelement
EP2229691
Art A1
22. September 2010
Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2229691
- Aktenzeichen
- EP08857373
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 22. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58H01L23/495H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Analog Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
1.727 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Beck, Simon Antony
London, Großbritannien
871
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
- Moore, Barry
-
Keane, Paul Fachtna
NoneDublin
-
Gorman, Francis Fergus
F. F. Gorman & Co.None