Halbleiterchip mit Under-Bump-Metallisierungsstruktur und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2229694
Art B1
25. Januar 2017
Anmelder: Conversant Intellectual Property Management, Inc., Advanced Micro Devices, Inc., ATI Technologies ULC 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2229694
- Aktenzeichen
- EP08855955
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2017
- Erteilung
- 25. Januar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60H01L23/528H01L23/50H01L23/525// H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Conversant Intellectual Property Management, Inc.
Advanced Micro Devices, Inc.
ATI Technologies ULC - Land
- 🇨🇦 Kanada
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
2.407 Patente in unserer Datenbank
🇨🇦
ATI Technologies ULC
ATI Technologies ULC ist eine kanadische Tochtergesellschaft des Halbleiterkonzerns AMD und historisch für Grafikchips bekannt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Steuerungstechnik für Grafikprozessoren. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
484 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kenrick, Mark Lloyd
Manchester, Großbritannien
710
Patente gesamt
29
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Waldren, Robin Michael
NoneLondon
-
Reeve, Anna Elizabeth
NoneLondon