Halbleiterchip mit Under-Bump-Metallisierungsstruktur und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2229694
Art B1
25. Januar 2017
Anmelder: Conversant Intellectual Property Management, Inc., Advanced Micro Devices, Inc., ATI Technologies ULC 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2229694
- Aktenzeichen
- EP08855955
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2017
- Erteilung
- 25. Januar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60H01L23/528H01L23/50H01L23/525// H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Conversant Intellectual Property Management, Inc.
Advanced Micro Devices, Inc.
ATI Technologies ULC - Land
- 🇨🇦 Kanada
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kenrick, Mark Lloyd
Manchester, Großbritannien
710
Patente gesamt
29
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Waldren, Robin Michael
NoneLondon
-
Reeve, Anna Elizabeth
NoneLondon