Plattierungsverfahren, Verfahren zur Bildung eines Dünnen Metallfilms und Plattierungskatalysatorflüssigkeit

EP2230328 Art A1 22. September 2010

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2230328
Aktenzeichen: EP08866921
Anmeldetag: 19. Dezember 2008
Veröffentlichung: 22. September 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/18C23C18/18C23C18/20C23C18/28C23C18/31// C23C18/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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