Halbleitervorrichtung, Übertragungssystem, Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Übertragungssystems
EP2230712
Art A3
27. Oktober 2010
Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2230712
- Aktenzeichen
- EP10002328
- Anmeldetag
- 5. März 2010
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01P1/04H01P5/08H01L23/66H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
37.212 Patente in unserer Datenbank