Antennenvorrichtung
EP2230722
Art B1
27. November 2019
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2230722
- Aktenzeichen
- EP10250463
- Anmeldetag
- 12. März 2010
- Veröffentlichung
- 27. November 2019
- Erteilung
- 27. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q9/16H01Q9/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
6.194 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
37.221 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Ealey, Douglas Ralph
London, Großbritannien
420
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London