Verfahren zur Behandlung von Defekten bei Wafer-Bonding
EP2232534
Art A1
29. September 2010
Anmelder: Soitec, S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2232534
- Aktenzeichen
- EP09702323
- Anmeldetag
- 16. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 29. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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Vertreten von
Ilgart, Jean-Christophe
Paris, Frankreich
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