Elektrische Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen mit Geringem Kontaktwiderstand

EP2232537 Art B1 13. August 2014

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2232537
Aktenzeichen
EP08734312
Anmeldetag
26. Februar 2008
Veröffentlichung
13. August 2014
Erteilung
13. August 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/285H01L21/336H01L23/485
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

10.123 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Patentanwalt Dr. Roland Gagel München, Deutschland
567
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen