Verfahren zur Herstellung einer Mikroelektronischen Verpackung mit mindestens einer Mikroelektronischen Vorrichtung
EP2232541
Art B1
30. Oktober 2013
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2232541
- Aktenzeichen
- EP08871287
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2013
- Erteilung
- 30. Oktober 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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