Komplementär-Metalloxid-Halbleiterbauelement mit einem Elektroplattierten Metallersetzungs-Gate
EP2232548
Art A1
29. September 2010
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2232548
- Aktenzeichen
- EP08866597
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 29. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8238H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Williams, Julian David
Rüschlikon, Schweiz
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