Thermische Verbindung eines Halbleiterbauelements
EP2232550
Art B1
21. November 2018
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2232550
- Aktenzeichen
- EP08859200
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 21. November 2018
- Erteilung
- 21. November 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Jackson, Richard Eric
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