Mehrschichtige Struktur mit einer Phasenwechselmaterialschicht und Verfahren zu Ihrer Herstellung

EP2232602 Art B1 5. Oktober 2011

Anmelder: NXP B.V., IMEC 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2232602
Aktenzeichen
EP09701756
Anmeldetag
12. Januar 2009
Veröffentlichung
5. Oktober 2011
Erteilung
5. Oktober 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L45/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
NXP B.V.
IMEC
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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