Mehrschichtige Struktur mit einer Phasenwechselmaterialschicht und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP2232602
Art B1
5. Oktober 2011
Anmelder: NXP B.V., IMEC 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2232602
- Aktenzeichen
- EP09701756
- Anmeldetag
- 12. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2011
- Erteilung
- 5. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L45/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP B.V.
IMEC - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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