Silbermikropulver, Silbertinte, Silberbeschichtung und Verfahren zur Herstellung Dieser Materialien
EP2233230
Art B1
16. April 2014
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2233230
- Aktenzeichen
- EP08869325
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 16. April 2014
- Erteilung
- 16. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/02B22F1/00B22F9/24C09C1/62C09C3/08C09D5/24C09D7/12C09D11/00H01B1/22H01B5/00H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
471 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte