Wabenstruktur
EP2236194
Art A1
6. Oktober 2010
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2236194
- Aktenzeichen
- EP09004719
- Anmeldetag
- 31. März 2009
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01D53/50B01D53/60B01J23/02B01J35/04F01N3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München