Siliciumnitridfilm mit Geringer Nassätzrate

EP2238277 Art A2 13. Oktober 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2238277
Aktenzeichen: EP08867320
Anmeldetag: 18. Dezember 2008
Veröffentlichung: 13. Oktober 2010
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/24C23C16/34C23C16/513H01L21/205H01L21/318H01L21/02C23C16/505

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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