Verfahren und Vorrichtung zur Wärmeübertragung an eine Komponente
EP2238617
Art A2
13. Oktober 2010
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2238617
- Aktenzeichen
- EP09709167
- Anmeldetag
- 30. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/04H01L23/367H01L23/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Kopf, Korbinian Paul
München, Deutschland
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