Zerteilungs-/chipbondfilm

EP2239763 Art A1 13. Oktober 2010

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2239763
Aktenzeichen
EP08870595
Anmeldetag
16. Dezember 2008
Veröffentlichung
13. Oktober 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683C09J7/02C09J133/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte Bremen, Deutschland

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