Verfahren zum Schneiden eines Halbleitersubstrats

EP2239764 Art B1 6. November 2013

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2239764
Aktenzeichen: EP10007917
Anmeldetag: 11. September 2003
Veröffentlichung: 6. November 2013
Erteilung: 6. November 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/301B28D1/22B23K26/40// B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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