Verpackung für ein Halbleiterbauelement und deren Herstellung
EP2239767
Art A1
13. Oktober 2010
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2239767
- Aktenzeichen
- EP09100231
- Anmeldetag
- 8. April 2009
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
Williamson, Paul Lewis
Eindhoven, Niederlande
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