Dampfsperre für Elektrodenverpackung

EP2240389 Art B1 19. August 2015

Anmelder: Lincoln Global, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2240389
Aktenzeichen: EP08868010
Anmeldetag: 25. November 2008
Veröffentlichung: 19. August 2015
Erteilung: 19. August 2015
Rechtsraum: EP
IPC: B65D85/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lincoln Global, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lincoln Global, Inc.

US-amerikanisches Unternehmen der Lincoln-Electric-Gruppe, Hersteller von Schweißgeräten und Schweißzusatzwerkstoffen. Die Patente betreffen Schweißtechnik und Schweißausrüstung.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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