Verfahren zum Stapeln von Spannungsversorgungsebenen in einer mit einer Halbleitervorrichtung Bestückten Leiterplatte zur Jitter-Reduktion und Leiterplatte mit Solch einem Stapel
EP2241167
Art B1
20. März 2013
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2241167
- Aktenzeichen
- EP08869756
- Anmeldetag
- 5. November 2008
- Veröffentlichung
- 20. März 2013
- Erteilung
- 20. März 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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Naismith, Robert Stewart
Glasgow, Großbritannien
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