Substratlaminationssystem und Verfahren

EP2243054 Art A2 27. Oktober 2010

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2243054
Aktenzeichen: EP09702309
Anmeldetag: 15. Januar 2009
Veröffentlichung: 27. Oktober 2010
Rechtsraum: EP
IPC: G02F1/13H05B33/10H01L51/50B32B7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von