Vorbehandlungsverfahren zur Steigerung der Kupferinsel-Dichte und zur Verbesserung der Haftung von Cu auf Grenzschichten

EP2244287 Art B1 19. Dezember 2018

Anmelder: IMEC VZW, IMEC 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2244287
Aktenzeichen: EP10160886
Anmeldetag: 23. April 2010
Veröffentlichung: 19. Dezember 2018
Erteilung: 19. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/288H01L23/532C25D5/34C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC VZW
IMEC
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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