Speicherzelle, Anordnung und Verfahren zur Herstellung einer Speicherzelle
EP2244306
Art B1
14. Mai 2014
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2244306
- Aktenzeichen
- EP09158544
- Anmeldetag
- 22. April 2009
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2014
- Erteilung
- 14. Mai 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/788H01L21/336H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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