Verfahren zur Übertragung einer Schicht von einem Donatorsubstrat auf ein Handhabungssubstrat

EP2246882 Art B1 4. März 2015

Anmelder: Soitec, S.O.I. TEC Silicon 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2246882
Aktenzeichen: EP09290314
Anmeldetag: 29. April 2009
Veröffentlichung: 4. März 2015
Erteilung: 4. März 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
S.O.I. TEC Silicon
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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