Vollisoliertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP2248163
Art B1
5. August 2015
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2248163
- Aktenzeichen
- EP09707019
- Anmeldetag
- 26. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 5. August 2015
- Erteilung
- 5. August 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/764H01L29/78H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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