System und Verfahren zur Kommunikation mit einem Implantat

EP2248274 Art A1 10. November 2010

Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von

Curran, Clair London, Großbritannien

403

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Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Medizintechnik & Gesundheit Organische Chemie Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Pharma & Biotechnologie

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