Herstellungsverfahren einer Lichterkennungsvorrichtung
EP2249389
Art B1
20. Februar 2019
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Soitec, S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2249389
- Aktenzeichen
- EP10174657
- Anmeldetag
- 25. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2019
- Erteilung
- 20. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
Soitec
S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
2.221 Patente in unserer Datenbank
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
529 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Collin, Jérôme
Paris, Frankreich
478
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
MFG Patentanwälte Meyer-Wildhagen Meggle-Freund Gerhard PartG mbB
MFG Patentanwälte Meyer-Wildhagen Meggle-Freund Gerhard PartG mbB · München
-
Regimbeau
Regimbeau · Rennes