Herstellungsverfahren einer Lichterkennungsvorrichtung
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Soitec, S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2249389
- Aktenzeichen
- EP10174657
- Anmeldetag
- 25. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2019
- Erteilung
- 20. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
Soitec
S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
6.198 Patente in unserer Datenbank
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
801 Patente in unserer Datenbank
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.
323 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
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MFG Patentanwälte Meyer-Wildhagen Meggle-Freund Gerhard PartG mbB
MFG Patentanwälte Meyer-Wildhagen Meggle-Freund Gerhard PartG mbB · München
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Regimbeau
Regimbeau · Rennes