Halbleitervorrichtung und Ihr Herstellungsverfahren

EP2250666 Art A1 17. November 2010

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2250666
Aktenzeichen
EP09715293
Anmeldetag
26. Februar 2009
Veröffentlichung
17. November 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/8249H01L27/06H01L29/06H01L29/08H01L29/165H01L21/331H01L29/737H01L29/10H01L29/423H01L29/45
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.918 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen