Halbleiterstapelanordnung mit Reduzierter Wärmestreuungsresistenz und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP2250672
Art A1
17. November 2010
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2250672
- Aktenzeichen
- EP09716220
- Anmeldetag
- 20. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 17. November 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/433H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
648 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Naismith, Robert Stewart
Glasgow, Großbritannien
916
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte