Verfahren zum Aufbringen eines Films auf ein Substrat

EP2255022 Art A2 1. Dezember 2010

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2255022
Aktenzeichen
EP09719539
Anmeldetag
2. März 2009
Veröffentlichung
1. Dezember 2010
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/06C23C14/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Lam Research AG
Land
🇦🇹 Österreich
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen