Plasmaablagerungsquelle und Verfahren zum Ablagern von Dünnfilmen

EP2256782 Art B1 29. August 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2256782
Aktenzeichen: EP09161034
Anmeldetag: 25. Mai 2009
Veröffentlichung: 29. August 2018
Erteilung: 29. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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