Dammzusammensetzung zur Verwendung mit eines mehrschichtigen Halbleiterpackungsunterfüllungsmaterials, Herstellung der mehrschichtigen Halbleiterpackung damit
EP2258757
Art B1
7. November 2012
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2258757
- Aktenzeichen
- EP10005656
- Anmeldetag
- 31. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 7. November 2012
- Erteilung
- 7. November 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K3/00C09D163/00// C08K5/00C08K5/1515C08K5/5435C08K9/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Vertreten von
Merkle, Gebhard
München, Deutschland
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Patente gesamt
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