Epoxyharzzusammensetzung für die Halbleiterverkapselung und Halbleitervorrichtung damit

EP2258772 Art A1 8. Dezember 2010

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2258772
Aktenzeichen: EP10164954
Anmeldetag: 4. Juni 2010
Veröffentlichung: 8. Dezember 2010
Rechtsraum: EP
IPC: C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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