Oberflächenmontageverbinder für VCSEL- und fotodiodenarrays
EP2259113
Art A1
8. Dezember 2010
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2259113
- Aktenzeichen
- EP10183548
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/42G02B6/43
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Clarke, Jeffrey
Sheffield, Großbritannien
412
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15
Fachgebiete
11
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-
HGF
HGF · München