Verfahren zur Vorbereitung und zum Zusammenbau von Substraten
EP2259301
Art B1
19. August 2020
Anmelder: Soitec, S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2259301
- Aktenzeichen
- EP10177601
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 19. August 2020
- Erteilung
- 19. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304H01L21/762H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
801 Patente in unserer Datenbank
🇫🇷
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.
323 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Ilgart, Jean-Christophe
Paris, Frankreich
2.520
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte