Verfahren zur Vorbereitung und zum Zusammenbau von Substraten
EP2259301
Art B1
19. August 2020
Anmelder: Soitec, S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2259301
- Aktenzeichen
- EP10177601
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 19. August 2020
- Erteilung
- 19. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304H01L21/762H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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Ilgart, Jean-Christophe
Paris, Frankreich
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