Substrat für Leistungsmodul mit Kühlkörper und Herstellungsverfahren Dafür, Leistungsmodul mit Kühlkörper und Substrat für Leistungsmodul

EP2259308 Art B1 15. Juni 2022

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2259308
Aktenzeichen: EP09721361
Anmeldetag: 11. März 2009
Veröffentlichung: 15. Juni 2022
Erteilung: 15. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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