Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit Substratbehandlungsverfahren
Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd., IMEC VZW, IMEC, Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2261957
- Aktenzeichen
- EP10006027
- Anmeldetag
- 10. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 7. August 2019
- Erteilung
- 7. August 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
IMEC VZW
IMEC
Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Dainippon Screen Mfg war ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für Halbleiter und Druckvorstufe, ein Vorläufer des heutigen SCREEN-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Nachrichten- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2014 ab.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.