Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit Substratbehandlungsverfahren
EP2261957
Art B1
7. August 2019
Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd., IMEC VZW, IMEC, Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2261957
- Aktenzeichen
- EP10006027
- Anmeldetag
- 10. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 7. August 2019
- Erteilung
- 7. August 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
IMEC VZW
IMEC
Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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