Bleifreie Lötverbindungsstruktur und Lotkugel

EP2261964 Art A1 15. Dezember 2010

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2261964
Aktenzeichen
EP09718356
Anmeldetag
3. März 2009
Veröffentlichung
15. Dezember 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/485B23K35/26
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Collin, Jérôme Paris, Frankreich
478
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
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