Band zur Verarbeitung eines Halbleiterwafers
EP2261967
Art A3
27. Juni 2012
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2261967
- Aktenzeichen
- EP10177278
- Anmeldetag
- 16. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683C09J7/02H01L21/301H01L21/67H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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