Band zur Verarbeitung eines Halbleiterwafers

EP2261967 Art A3 27. Juni 2012

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2261967
Aktenzeichen
EP10177278
Anmeldetag
16. Juli 2008
Veröffentlichung
27. Juni 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683C09J7/02H01L21/301H01L21/67H01L21/68
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Furukawa Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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