Prozess zur singulation integrierter Bauelemente in dünnen Halbleiterchips
EP2261969
Art A1
15. Dezember 2010
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2261969
- Aktenzeichen
- EP10185628
- Anmeldetag
- 18. April 2005
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Jorio, Paolo
Torino, Italien
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