Halbleiterbauteilmodul, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteilmoduls, Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauteilmodulen
EP2261976
Art A1
15. Dezember 2010
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2261976
- Aktenzeichen
- EP09162623
- Anmeldetag
- 12. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/142
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank