Anordnungen und Verfahren zur Wärmeableitung von tragbaren elektronischen Vorrichtungen
EP2262354
Art B1
22. August 2012
Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2262354
- Aktenzeichen
- EP10164591
- Anmeldetag
- 1. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 22. August 2012
- Erteilung
- 22. August 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20G06F1/20H04M1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Laird Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Kanzlei
Lind Edlund Kenamets
Göteborg, Schweden
Lind Edlund Kenamets Intellectual Property AB mit Sitz in Göteborg und weiterem Standort in Lund. Bietet Patentanmeldung und -durchsetzung, Einspruchsverfahren, Streitbeilegung sowie strategische Beratung zu Marken und Verträgen.
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