Mit Banddrahtbondierungen Hergestellter Mikroelektromechanischer Sensor (mems)
EP2263066
Art A2
22. Dezember 2010
Anmelder: Conexant Systems, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2263066
- Aktenzeichen
- EP09724887
- Anmeldetag
- 19. März 2009
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01L1/14G01L9/00G01D5/24G01P15/125
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conexant Systems, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Conexant Systems
Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.
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Legg, Cyrus James Grahame
London, Großbritannien
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