Verfahren zum Ätzen von Kohlenstoff-Nanoröhrchenschichten zur Verwendung in Nichtflüchtigen Speichern
EP2263252
Art B1
9. Oktober 2013
Anmelder: SanDisk 3D LLC, Sandisk 3d, Llc 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2263252
- Aktenzeichen
- EP09730879
- Anmeldetag
- 10. April 2009
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2013
- Erteilung
- 9. Oktober 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311H01L21/3213H01L27/10H01L27/24H01L45/00B82Y10/00B82Y40/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SanDisk 3D LLC
Sandisk 3d, Llc - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk 3D
SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.
308 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hitchcock, Esmond Antony
London, Großbritannien
700
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20
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Schwerpunkte