Herstellungsverfahren für einen Kondensator mit Öffnungen mit Hohem Aspektverhältnis

EP2263259 Art B1 19. April 2017

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2263259
Aktenzeichen
EP09731041
Anmeldetag
18. März 2009
Veröffentlichung
19. April 2017
Erteilung
19. April 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/108H01L21/8242H01L27/04H01L21/3065H01G4/33H01G4/012H01L49/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Micron Technology, Inc.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Akustik, Musik & Datenspeicherung Medizintechnik & Gesundheit
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen