SOI-Halbleiterprodukt mit oberseitigem Backgate-Anschluss und Verfahren zur Herstellung eines derartigen SOI-Halbleiterprodukts
EP2264751
Art B1
21. Dezember 2011
Anmelder: ELMOS Semiconductor AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2264751
- Aktenzeichen
- EP09162702
- Anmeldetag
- 15. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2011
- Erteilung
- 21. Dezember 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/74
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ELMOS Semiconductor AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Elmos Semiconductor
Elmos Semiconductor ist ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in Dortmund, spezialisiert auf integrierte Schaltungen für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Elektronik- und Kommunikationstechnik.
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