Vielschichtbauelement
EP2266124
Art A1
29. Dezember 2010
Anmelder: TDK Electronics AG, Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2266124
- Aktenzeichen
- EP09733126
- Anmeldetag
- 15. April 2009
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H7/01H03H1/00H01G4/40H01C7/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TDK Electronics AG
Epcos AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TDK Electronics
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
570 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
1.060 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Epping, Wilhelm
München, Deutschland
318
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Epping - Hermann - Fischer
Epping - Hermann - Fischer · München