Elektronisches Bauelement, Leiterplatte, elektronisches Gerät und Herstellungsverfahren des elektronischen Bauelements
EP2267895
Art B1
14. November 2012
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2267895
- Aktenzeichen
- EP10176159
- Anmeldetag
- 23. August 2005
- Veröffentlichung
- 14. November 2012
- Erteilung
- 14. November 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H9/05H03H9/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München