Ätzzusammensetzungen, insbesondere für Gespannte oder Beanspruchte Siliciummaterialien, Verfahren zur Charakterisierung von Fehlern auf den Oberflächen Derartiger Materialien und Verfahren zur Behandlung Derartiger Oberflächen mit der Ätzzusammensetzung
EP2269029
Art B1
20. Februar 2019
Anmelder: Soitec, S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2269029
- Aktenzeichen
- EP09735623
- Anmeldetag
- 24. April 2009
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2019
- Erteilung
- 20. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N1/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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