Halbleiterwafer-Schutzstruktur und -verfahren, laminierte Schutzfolie zur Verwendung darin und Verfahren zur Halbleiterwaferverarbeitung
EP2270848
Art B1
1. Oktober 2014
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2270848
- Aktenzeichen
- EP10010202
- Anmeldetag
- 21. August 2003
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2014
- Erteilung
- 1. Oktober 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/304C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Taylor, Adam David
London, Großbritannien
1.010
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte